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概倫電子舉行2010年技術(shù)研討會
2010-12-31
中國 北京，概倫電子日前于上海浦東假日酒店舉辦了主題為“如何設(shè)計有競爭力的高性能IC：納米時代的建模與驗(yàn)證挑戰(zhàn)”的技術(shù)研討會。來自集成電路制造企業(yè)、IC設(shè)計公司、高校與研究機(jī)構(gòu)等百余位來賓出席了研討會，共同分享了概倫電子有關(guān)下一代集成電路設(shè)計挑戰(zhàn)的精彩見解，以及高階工藝下IC設(shè)計中的建模、仿真與驗(yàn)證的解決方案。
概倫電子執(zhí)行副總裁馬志堅博士在主題演講“集成電路仿真與驗(yàn)證的挑戰(zhàn)和機(jī)遇”中表示，先進(jìn)工藝下的集成電路設(shè)計對從EDA工具開發(fā)/整合、SPICE建模、電路設(shè)計到制造等整個產(chǎn)業(yè)鏈提出了諸多挑戰(zhàn)，EDA工具中電路仿真和驗(yàn)證環(huán)節(jié)的效率和精度對提升產(chǎn)品的競爭力顯得尤為關(guān)鍵。概倫電子將面對納米時代高性能集成電路設(shè)計的需求，創(chuàng)新性地將電路設(shè)計中SPICE建模、電路仿真、驗(yàn)證等環(huán)節(jié)緊密結(jié)合，通過工具/流程的創(chuàng)新和整合縮短設(shè)計周期、挖掘工藝的潛能并對產(chǎn)品設(shè)計的性能和良率進(jìn)行均衡，最終提升產(chǎn)品的競爭力。
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會副秘書長，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會常務(wù)副秘書長趙建忠教授應(yīng)邀出席本次技術(shù)研討會并致開幕詞，他表示，“十二·五”是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時期。在《國務(wù)院關(guān)于加快培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》中的新一代信息技術(shù)范疇，突出了“高性能集成電路”。在《中共中央關(guān)于制定國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十二個五年規(guī)劃的建議》更特別強(qiáng)調(diào)指出，“在核心電子器件、極大規(guī)模集成電路等領(lǐng)域攻克一批關(guān)鍵技術(shù)”。這就是說，作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一的我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，必須以“高性能集成電路”為目標(biāo)，以極大規(guī)模集成電路的關(guān)鍵技術(shù)為突破口，構(gòu)建具備較強(qiáng)國際競爭力的我國集成電路產(chǎn)業(yè)體系。其中，中國半導(dǎo)體行業(yè)目前相對薄弱的環(huán)節(jié)就是設(shè)計和EDA工具；SPICE建模是設(shè)計和制造的關(guān)鍵橋梁，概倫電子作為SPICE建模的全球領(lǐng)導(dǎo)者和國內(nèi)先進(jìn)的EDA廠商，舉辦本次研討會，無論是從國家層面、行業(yè)層面，還是從企業(yè)層面，都具有十分積極的意義。
研討會上，概倫電子宣布了采用硬件并行技術(shù)完整SPICE引擎的新一代建模平臺BSIMProPlus系列產(chǎn)品，面對納米時代高性能IC設(shè)計和器件建模的挑戰(zhàn)，在7年歷史的基礎(chǔ)上再次引領(lǐng)SPICE建模走向一個新的高度。概倫電子的技術(shù)專家還報告了高階工藝對建模技術(shù)的需求、先進(jìn)集成電路設(shè)計中的仿真與驗(yàn)證挑戰(zhàn)以及Primarius解決方案，向來賓演示了Primarius最新的硬件并行計算技術(shù)及由此開發(fā)的電路仿真和SPICE建模等全新的解決方案，并與來賓就目前IC設(shè)計中建模、仿真與驗(yàn)證的熱點(diǎn)問題進(jìn)行了熱烈的討論。
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