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SoC設(shè)計與驗證

首頁 產(chǎn)品與技術(shù) 數(shù)字設(shè)計類EDA

PadInspector

芯片封裝連接性驗證工具

連接性驗證 I/O pad配置規(guī)劃 I/O規(guī)格校驗

PadInspector是一款功能獨特且性能穩(wěn)定的芯片到封裝連接驗證解決方案。

  • 通過提取芯片和封裝設(shè)計之間的連接關(guān)系來驗證集成電路系統(tǒng)連接性。

  • 提早完成I/O pad配置規(guī)劃和封裝連接性驗證流程，縮短產(chǎn)品上市周期。

  • 高效率芯片到封裝無縫連接驗證。






下載產(chǎn)品單頁

產(chǎn)品亮點

  • 誤差率低

    在封裝設(shè)計早期實現(xiàn)芯片到封裝的零誤差連接

  • 界面友好

    友好的GUI界面提供靈活且易于使用的調(diào)試環(huán)境

  • 標準規(guī)范

    以用戶為導(dǎo)向的芯片到封裝標準規(guī)范

  • 效率提升

    調(diào)試周期短、可減少設(shè)計迭代時間

  • 類型豐富

    支持各種封裝類型

  • 溝通高效

    高效的溝通工具

產(chǎn)品應(yīng)用

  • 封裝設(shè)計
    接口

  • RDL層
    后端設(shè)計

  • IO Pad & Bump
    配置規(guī)劃

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