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解決方案

DTCO 設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化解決方案

基于業(yè)界領(lǐng)先的模型/PDK/標(biāo)準(zhǔn)單元庫快速生成技術(shù)、創(chuàng)新型DTCO平臺和優(yōu)化引擎，全面優(yōu)化器件性能、工藝配方、電路YPPA和可靠性，解決影響DTCO實(shí)現(xiàn)效率的主要瓶頸，將SPICE建模、PDK到單元庫開發(fā)周期從數(shù)月縮短到數(shù)周，加速工藝開發(fā)和芯片設(shè)計(jì)迭代，為代工廠、IDM和設(shè)計(jì)公司提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)支持流程和解決方案。
Design Enablement 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)解決方案

為芯片代工廠和先進(jìn)Fabless公司提供以數(shù)據(jù)為驅(qū)動的一站式Design Enablement 解決方案，聯(lián)動芯片設(shè)計(jì)和工藝制造，方案覆蓋從半導(dǎo)體器件特性測試、SPICE建模、PDK開發(fā)到標(biāo)準(zhǔn)單元庫開發(fā)的完整EDA工具鏈、專業(yè)Know-how和工程服務(wù)與技術(shù)培訓(xùn)。
電路仿真驗(yàn)證一體化解決方案

NanoSpice產(chǎn)品家族掌握業(yè)界領(lǐng)先的并行式大容量SPICE仿真、高性能雙引擎FastSpice電路仿真和混合信號仿真(Cosim)技術(shù)，支持電路檢查(CCK)分析、信號完整性(SI)分析、High-Sigma電路良率分析、晶體管老化分析等功能模塊，提供覆蓋全面的定制電路仿真和驗(yàn)證解決方案，包括存儲器(Flash/DRAM/SRAM)電路、通用型模擬電路、電源管理、Serdes/ADC/DAC等高速高精度混合信號電路、以及時鐘樹等高速定制數(shù)字電路。
全定制電路設(shè)計(jì)解決方案

依托于靈活、可擴(kuò)展的NanoDesigner全定制設(shè)計(jì)平臺，無縫集成概倫NanoSpice系列電路仿真器，全面兼容OpenAccess數(shù)據(jù)庫、業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)文件和各類標(biāo)準(zhǔn)工具接口，整合原理圖與版圖設(shè)計(jì)、電路仿真與分析、物理驗(yàn)證與設(shè)計(jì)自動化于一體，為以各類存儲器電路、模擬電路等為代表的定制類芯片設(shè)計(jì)提供完整的EDA全流程解決方案。
標(biāo)準(zhǔn)單元庫設(shè)計(jì)加速解決方案

采用先進(jìn)的分布式并行架構(gòu)技術(shù)、單元電路分析提取算法，內(nèi)嵌概倫高精度NanoSpice仿真器，提供從標(biāo)準(zhǔn)單元庫自動化設(shè)計(jì)、庫特征化到驗(yàn)證的完整標(biāo)準(zhǔn)單元庫設(shè)計(jì)解決方案，可有效提高效率、縮短開發(fā)周期。

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